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          導(dǎo)熱膠涂布缺陷測量

          更新時間:2019-07-21      點(diǎn)擊次數(shù):1449

          導(dǎo)熱膏常用于電子行業(yè),填充于電腦CPU與冷卻器之間,有助于電子器件在使用過程中的散熱。電腦CPU會產(chǎn)生大量的熱,因此幾乎所有電腦系統(tǒng)都需要帶風(fēng)扇的散熱器。導(dǎo)熱膏的性能和應(yīng)用對整個系統(tǒng)的散熱有非常重要的影響。導(dǎo)熱膏在兩層器件之間是否涂布均勻,直接影響到散熱效果。耐馳  LFA 的特殊MTX矩陣測試附件有助于了解表面以下的結(jié)構(gòu)缺陷。

           

          測試條件:

          溫度范圍:RT

          測試氣氛:Air 

          支架類型:MTX

          檢測器類型:InSb

           

          結(jié)果討論:

          圖中給出了夾在兩層鋁板中間導(dǎo)熱膏的測試結(jié)果,可以看到不同部位熱擴(kuò)散系數(shù)有明顯差異。測完之后打開鋁板發(fā)現(xiàn),熱擴(kuò)散系數(shù)低是由于該部位沒有粘合劑,或者粘合劑與鋁板間不良接觸引起的。

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